Kabar baru dari Xiaomi yang akan segera mengumumkan kedatangan Xiaomi 14 Series salah satunya Xiaomi 14 Pro. Pengumuman tersebut akan dirilis secara global setelah pabrikan Chipset Qualcomm mengumumkan chipset terbarunya yaitu Snapdragon 8 Gen 3 pada tanggal 24-26 Oktober mendatang.
Xiaomi 14 series yang diperkirakan akan menggunakan chipset tersebut harus menunggu beberapa saat sebelum mengumumkan produknya.
Selain itu render dari Xiaomi 14 Pro juga sudah bocor ke publik. Oneleaks sebagai leaker handal merilis render dari ponsel terbaru xiaomi ini.
Penerus dari Xiaomi 13 tersebut membawakan beberapa perubahan yang cukup menarik. Salah satunya adalah dari segi desain bagian belakang ponsel ini. Pada bagian belakang, ponsel ini memiliki sebuah modul berukuran cukup besar unuk menyematkan empat buah kamera.
Xiaomi 14 Pro akan memiliki bingkai logam datar. Pengatur volume dan tombol daya ada di bingkai sisi kanan ponsel, sedangkan bingkai kiri tidak memiliki slot dan kontrol apa pun.
Di bagian bawah terdapat port USB-C yang diapit oleh slot kartu SIM, mikrofon, dan speaker, dan di bagian atas kemungkinan terdapat speaker kedua.
Sumber tersebut mengklaim Xiaomi 14 Pro akan memiliki ketebalan 8,7mm (13,1mm dengan tonjolan kamera) tetapi tidak mengungkapkan bobotnya.
Pada bagian depan, ponsel ini akan mengemas layar dengan lubang di tengah untuk kamera selfie, tetapi menurut sumbernya akan lebih kecil dari 13 Pro.
Namun, belum ada konfirmasi langsung dari pihak Xiaomi terkait dengan rumor yang beredar ini. Tapi rumor ini bisa saja benar, karena Qualcomm juga akan merilis SoC kelas premium mereka pada akhir bulan nanti. Jadi, besar kemungkinan smartphone kelas premium milik Xiaomi ini akan diumumkan setelah SoC tersebut dirilis.
Bocoran Render Xiaomi 14 Pro, Siap Rilis?
Kabar baru dari Xiaomi yang akan segera mengumumkan kedatangan Xiaomi 14 Series salah satunya Xiaomi 14 Pro. Pengumuman tersebut akan dirilis secara global setelah pabrikan Chipset Qualcomm mengumumkan chipset terbarunya yaitu Snapdragon 8 Gen 3 pada tanggal 24-26 Oktober mendatang.
Xiaomi 14 series yang diperkirakan akan menggunakan chipset tersebut harus menunggu beberapa saat sebelum mengumumkan produknya.
Selain itu render dari Xiaomi 14 Pro juga sudah bocor ke publik. Oneleaks sebagai leaker handal merilis render dari ponsel terbaru xiaomi ini.
Penerus dari Xiaomi 13 tersebut membawakan beberapa perubahan yang cukup menarik. Salah satunya adalah dari segi desain bagian belakang ponsel ini. Pada bagian belakang, ponsel ini memiliki sebuah modul berukuran cukup besar unuk menyematkan empat buah kamera.
Xiaomi 14 Pro akan memiliki bingkai logam datar. Pengatur volume dan tombol daya ada di bingkai sisi kanan ponsel, sedangkan bingkai kiri tidak memiliki slot dan kontrol apa pun.
Di bagian bawah terdapat port USB-C yang diapit oleh slot kartu SIM, mikrofon, dan speaker, dan di bagian atas kemungkinan terdapat speaker kedua.
Sumber tersebut mengklaim Xiaomi 14 Pro akan memiliki ketebalan 8,7mm (13,1mm dengan tonjolan kamera) tetapi tidak mengungkapkan bobotnya.
Pada bagian depan, ponsel ini akan mengemas layar dengan lubang di tengah untuk kamera selfie, tetapi menurut sumbernya akan lebih kecil dari 13 Pro.
Namun, belum ada konfirmasi langsung dari pihak Xiaomi terkait dengan rumor yang beredar ini. Tapi rumor ini bisa saja benar, karena Qualcomm juga akan merilis SoC kelas premium mereka pada akhir bulan nanti. Jadi, besar kemungkinan smartphone kelas premium milik Xiaomi ini akan diumumkan setelah SoC tersebut dirilis.